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Plateforme LGA :
BTX à l'horizon
Lors de ce test de la plate-forme LGA, il nous à paru important de faire le point sur le format BTX qui aurait du, normalement, être annoncé en même temps que Grantsdale. Cependant, Intel a souhaité retarder le lancement officiel de ce format qui ne devrait plus intervenir avant la fin de l'année. Le format BTX fait suite aux besoins de dissipation thermique requises pas les nouvelles technologies. En effet, ces besoins n'ont plus grand chose à voir avec ceux en jeu lors du lancement de l'ATX, en 1995. Dix ans plus tard, le format BTX devra donc se généraliser sous l'impulsion d'Intel.
Le principal objetif du BTX est de construire une plateforme robuste, silencieuse et qui ne chauffe que modèrement. Pour ce faire, l'emplacement des différents composants du système a été revu comme on peut le voir sur le schéma ci-dessus. Nous allons donc voir dans cette partie les differents types de cartes BTX qui existeront, puis nous verrons le placement interne des composants et bien sûr, nous terminerons par les solutions de dissipations thermiques mises en oeuvre.
- Format BTX : Les trois frères
Le format BTX sera disponible en trois format majeur. Le BTX comme montré sur le schéma ci-dessus, mais également le microBTX (similaire au MicroATX) et picoBTX. Si le placement des composants reste identique sur les trois format, le nombre de slots PCI Express passe respectivement de sept à quatre, puis à un seul pour le picoBTX :
Niveau dimension, le format BTX spécifie une largeur de 26.6 cm. La longuer varie selon le format, ainsi que les points de fixation de la carte au boitier
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Le format PicoBTX semble clairement avoir été conçu dans l'optique de concurrencer les formats spécifiques type Shuttle et surtout, le MiniITX de VIA qui démarrer doucement, mais surement. Voyons donc maintenant deux cartes répondant aux format MicroBTX et PicoBTX :
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Bien sur, ces nouvelles cartes nécessiteront un nouveau format de boitier compatible ou l'espace interieur à été complètement repensé. Voyons ça :
- BTX : Organisation interne
L'interieur d'une tour BTX sera entièrement étudiée pour offrir une dissipation thermique optimale. La principale difference avec l'ATX sera bien sur la position du CPU, qui disposera d'un ventilateur en aspiration à l'avant de la tour. Les autres périphériques du systèmes seront positionnés de cette façon :
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Le flux d'air sera donc optimisé de l'avant vers l'arrière et rencontrera toutes les principales sources de chaleur comme le CPU, le VRM, le chipset et la mémoire. Voici quelques photos du montage d'une carte mère BTX dans un boitier adéquat :
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Comme on le voit, le module noir qui se place par dessus le Socket LGA775 est le dissipateur qui crée le flux d'air dans toute la tour. C'est de ce système de ventilation que nous allons parler maintenant.
- BTX : Dissipation Thermique
Reste donc à parler de dissipation thermique. Comme nous l'avons vu ci-dessous, le module de refroidissement jouera un rôle primordial dans l'équilibre thermique de toute la tour. Voyons maintenant le dissipateur de référence pour la plateforme BTX standard :
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Comme on le voit, il s'agit ici d'un cylindre doté d'un cœur en cuivre qui est chargé, non seulement de refroidir le CPU, mais aussi de répartir et de diriger le flux d'air sur les autres éléments internes du boîtier. Voyons ici exactement le positionnement du dissipateur dans une boîtier MicroBTX entièrement monté :
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Selon les premières simulations thermiques, il semble que le format BTX offre une dissipation thermique trés satisfaisante comme on peut le voir sur la capture thermique d'un boitier BTX en fonctionnement :
L'adoption de ce nouveau format en masse ne devrait pas arriver avant 2005. De plus, un autre problème se pose, c'est l'incompatibilité totale de ce format avec les processeurs AMD. Ceux-ci disposant d'un contrôleur mémoire intégré, la distance séparant le CPU des slots mémoires est trop important dans le cas d'un Athlon 64...