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Le Stacking
Depuis quelques temps, les capacités mémoires que nécessitent les ordinateurs (particulièrement les serveurs) sont de plus en plus importante. Or, la capacité d'un die évolue moins rapidement que la capacité requise dans l'industrie. Pour pallier à ce problème, les constructeurs ont inventés le "Stacking". Le stacking est en fait ni plus, ni moins que l'assemblage de plusieurs die dans un même boîtier afin d'obtenir une capacité totale plus importante. Cette technologie pose cependant des problèmes, premièrement des problèmes d'alimentation, en effet, un même chip "Stacké", consommera deux fois plus que son homologue "non-Stacké", puisqu'il faudra alimenter deux dies. Autre problème, la masse métallique. deux dies = deux fois plus de masse métallique, donc plus de perte, plus de consommations et surtout, dégagement de chaleur deux fois plus important.
C'est pourquoi de grandes sociétés comme Micron, IBM ou
Infineon prennent beaucoup de précautions avec le stacking. En
effet, beaucoup de "noname" utilise le stacking d'une façon
"barbare", ce qui se traduit pour le consommateur par une barrette
qui n'est reconnue qu'a la moitié de sa capacité ou une
instabilité avec plus de x modules en même temps sur certaines
cartes-meres. Ne parlons même pas de certains constructeurs qui
stackent deux dies d'extrêmement mauvaise qualité dans chaque
chips en se disant que "il y en aura au moins un des deux qui fonctionnera"
!!! Encore une raison de ne jamais acheter de noname puisque outre les
problèmes qui peuvent survenir, les mémoires de très
mauvaises qualités peuvent même endommager la carte mère
ou le chipset qui n'est pas prévu pour fournir autant de courant
par module. Voyons les deux principales technologies de stacking :
Que ce soit l'un à coté de l'autre ou l'un au dessus de l'autre, il y a bien deux dies dans chaqu'un de ces TSOP. le deuxieme assemblage est le plus utilisé des deux. De part les bonnes performances du TinyBGA, le Stacking en TinyBGA permet une plus grande stabilité que le stacking en TSOP. Voyons tout de suite une vue interne d'un module TinyBGA Stacked :
Bref, avec le stacking et le TinyBGA, on peut doubler la capacité d'un chip sans arriver aux limites de stabilité. Ainsi Kingmax est le seul constructeur au monde a proposer actuellement de la Micro-Dimm (encore plus petite que la SO-Dimm) en 256 Mo.
A voir nos différents modules de tests, il apparaît que seul les grands constructeurs (Micron, Hynix, Nanya, Infineon... ) maîtrisent le stacking de maniéré stable. Les autres utilisent des montages dignes de l'hérésie électrique et thermique, certains vont mêmes jusqu'a faire du Stacking Externe ! Voyons quelques exemples pour l'anecdote :
Ici un bel exemple de stacking externe par chip, on colle deux TSOP l'un sur l'autre, on fixe le tout sur un PCB et basta. Résultat : Ca chauffe beaucoup, les chipsets n'apprécient guère cette architecture mémoire et l'utilisation d'une correction d'erreur de type ECC est plus que nécessaire pour pallier aux defaillances. Dans le même style, nous avons ce superbe module :
Ceci est du "board" Stacking, c'est a dire qu'on met deux modules l'un sur l'autre et hop, deux fois plus de capacités.... et deux fois plus de problèmes puisque chaque modules comprends 4 banques, une horreur pour tout chipset qui se respecte, sans parler de la consommation ni de la chaleur deguagée...