Voici un exemple typique de jusqu'ou une societe peut aller dans le marketing. Kingston vient donc d'annoncer en fanfare une nouvelle "technologie revolutionnaire" dans le domaine du packaging pour les dies mémoires. On nous assome donc a coups de "3-dimensional memory module technology", de "Kingston's EPOC technology is a true win-win for Kingston and its customers". Kingston nous a donc ressorti le bon vieux chips stacking que nous avions deja vu dans notre article sur la mémoire et remis (a peine) au gout du jour. Le chip stacking, c'est mettre deux TSOP l'un sur l'autre sur un meme module mémoire. Le "EPOC" 3D memory module fonctionne sur le meme principe, sauf qu'il s'agit d'un TSOP sous CSP. Au final, il s'agit d'un montage à la goret de deux chips l'un sur l'autre. Au final, des caractéristiques thermiques et electriques épouvantables qui ne serront probablement jamais validées par les grands constructeurs de serveurs. Voyons ca :

Que le marketing les emportent et qu'ils soient immolés sur l'autel de la vraie innovation technologique ! ;)