Selon les révélations d'ExtremeTech, Intel aurait décidé d'abandonner le classique Socket BGA que nous connaissons depuis plusieurs années au profit d'un packaging LGA (Land Grid Array) composé de 775 contacts. Ce type de connection CPU / carte mère permet de réduire significativement les EMI (Interferences electro-magnétiques) qui se forment au niveau du contact Pin/Socket dans les configurations actuelles. Il ne faut toutefois pas imaginer que ce type de contact est plus robuste que les minuscules pins qui équipent les CPU Socket 478 actuels. En effet, le moindre dégat au contact induit un processeur bon pour la poubelle... Nous avons regroupé quelques informations afin de mieux comprendre ce qu'est le LGA :

Le CPU est donc "pris en sandwich" entre le dissipateur et la carte mère. Selon Intel, ce type d'interconnection est indispensable pour atteindre les fréquences de fonctionnements du Tejas. De meme, il semble que les Prescott adopterons également ce format lors de la transition Prescott/Tejas.