Comme vous le savez, l'architecture 0.13 µm actuelle cédera bientôt sa place à une finesse de gravure plus petite, de 0.09 µm. Voici donc un petit point sur les futurs processeurs qui exploiterons cette technologie.

Commençons par le Pentium 4 classique. La future évolution, prévue pour Q4'03, c'est bien sur le Prescott dont on parle de plus en plus en ce moment. Il débutera sa carrière à 3.2 Ghz et sera équipé d'un cache L2 d'un Mo. Certains parlent même d'un support 64 bits qui serait inclus dans le die, mais pas activé (un peu comme l'Hyperthreading qui est présent dans le die des P4 depuis le Willamette). Ce CPU sera doté d'un FSB 200 Mhz (800 QDR) ainsi que d'un Socket 478 classique dans un premier temps. Il évoluera ensuite vers le Socket T (PGA) qui marquera la transition avec le Tejas.

Parlons maintenant de la gamme mobile. Successeur du Banias, le Dothan sera le premier chip mobile gravé en 0.09 µm. Comme pour le Prescott, la transition est attendue pour Q4'03. Le Dothan sera secondé par le chipset i855GME et sera très probablement équipé de 2 Mo de cache L2. Voila donc pour les portables.

Niveau Serveur, les changements sont plus nombreux. Remplaçant du Xeon DP, le Nocona arrivera également au quatrième trimestre. Il sera donc gravé en 0.09 µm et supportera 1 Mo de cache. Plus intéressant, selon nos informations, le Nocona gérera 4 CPUs logiques. une sorte d'HyperTreading² plus avancée. Intel ayant d'abord proposé l'HT sur les Xeons, il semble logique que ceux-ci profitent des extensions. Dans le haut de gamme, la transition est prévue bien plus tard. En effet, le remplaçant du Xeon MP utilisant cette technologie n'est pas prévu avant le deuxième semestre 2004. Cependant, le "Potomac", pourrait être, selon de récentes déclarations d'Intel, le premier Xeon a supporter des registres 32 ET 64 bits. On ne peut que faire la relation avec le probable support ondie du Prescott...

Pour ce qui est de l'Itanium, le passage en 0.09 µm n'arrivera pas avant 2005 et l'arrivée du Montecito, qui inclura 2 cores dans un seul packaging.