Méthodologie de test :
Plate-forme AMD (2/2)

Pour une gestion de la température du Northbridge très agressive, nous avons délaissé les méthodes classiques de ventilations par flux d'air (couple radiateur + ventilateur) pour le système du watercooling (refroidissement à eau) qui commence à se répandre de plus en plus. Le principe est donc de refroidir l'élément générateur de chaleur par un dissipateur dans lequel on fait circuler de l'eau via une petite pompe et un réservoir. Cependant, ce dispositif, bien plus efficace que l'air, ne pourra toutefois pas descendre la température du chipset en dessous de la température ambiante. Pour ce, il faut utiliser une plaque dite "à effet Peltier" (TEC en anglais) qui présente la propriété de comporter une face réfrigérante et une face chauffante. Pour plus d'informations sur les cellules à effet Peltier, je vous invite a visiter cette page. Dans notre cas, on utilisera donc le coté froid (dont la temperature peut descendre en dessous de -30°C ) pour refroidir le KT266A et on refroidira le coté chaud via le Watercooling. Voyons donc les elements employés.

Tous d'abord le Water-Block utilisé. Il s'agit donc du dispositif qui permettra de refroidir le Peltier via de l'eau :

Ce modèle de water-block, baptisé "NiTRo Refresh", est entièrement artisanal, mais réalisé avec une une grande précision. l'intérieur est équipé d'un serpentin pour la circulation de l'eau afin d'offrir le meilleur échange possible entre l'eau de le water-block en lui même. Voyons maintenant l'élément à refroidir ainsi que la pâte thermique utilisée pour la jonction thermique Chipset/Peltier et Peltier/Chipset :

Notre choix se portera sur le Melcor parce que nous n'avons pas besoin d'un énorme Peltier, de plus, nous ne voulons surtout pas de condensation qui pourrait détruire la carte mère ou un autre élément du système. Nous alimenterons le Peltier en 7 Volts avec une vieille alimentation dédiée à cette usage. Concernant la pâte thermique utilisée, nous avons choisi la célèbre "Artic Silver 3", à base d'argent, pour une conductivité maximale. Voyons le montage du système :

Epox 8KHA+ avec le radiateur du chipset retiré

Mise en place de la cellule à effet Peltier

On peut ensuite placer le waterblock sur la cellule peltier et mettre le ventilateur sur l'Athlon XP/MP :

Ensuite, on peut rajouter un gros ventilateur Enermax sur le radiateur du CPU, la carte graphique et bien sur, le module DDR400 Kingmax :

Bac à eau + alim du peltier

Aprés avoir tout fixé et vérifié (il ne s'agit pas que le circuit d'eau se mette à fuire), on peut alimenter le tout, et dans notre cas, tout s'est passé sans probleme :

Aprés quelques tests, nous avons mesuré le temperature du Chipset autour de 3°C aprés stabilisation pour une temperature ambiante de 22°C. Au boot, pas de problemes particuliers alors que celui-ci refusait completement de demarrer sans le refroidissement à base de peltier :

Sous Windows, voici deux captures d'ecran sous Wcpuid et sous Cpu-Z :

Bref, la Kingmax DDR400 tient sans probleme ses promesses. Nous avons donc tenté de monter un peu plus, le maximum stable que nous ayons pu atteindre est la DDR433. le mode DDR450 (FSB à 225 Mhz), provoque quasi-immédiatement des plantages. Le Screenshot sous wcpuid en mode DDR433 est disponible ci-contre.

Voyons maintenant les résultats obtenus à de telles fréquences :

Suite ( [AMD] Résultats des test synchrones )